海寧反滲透純水處理設(shè)備產(chǎn)地貨源公司
發(fā)布時(shí)間:2024-03-06 00:12:09海寧反滲透純水處理設(shè)備產(chǎn)地貨源公司
反滲透設(shè)備作業(yè)準(zhǔn)備: 1、開(kāi)機(jī)前,大型純水設(shè)備廠家提醒你先查詢處理水箱水位是否正常,原水壓力是否正常??傠娫词欠窈仙喜⒔油ā?、檢查全部閥門,以承認(rèn)閥門處于正確情況。將RO 設(shè)備上出水及濃水排放閥翻開(kāi)。3、翻開(kāi)電控柜上總電源開(kāi)關(guān)。翻開(kāi)預(yù)處理,查詢預(yù)處理供水正常,出水是否符合反滲透進(jìn)水要求。反滲透設(shè)備建議:1、翻開(kāi)保安過(guò)濾器前閥,讓合格之預(yù)處理水進(jìn)入保安過(guò)濾器,保安過(guò)濾器排氣。當(dāng)預(yù)處理水壓抵達(dá)0.2MPa時(shí),即可建議高壓泵。RO設(shè)備即進(jìn)入自動(dòng)沖刷情況。2、待主機(jī)完畢自動(dòng)快沖刷后,即進(jìn)入作業(yè)情況。應(yīng)立即調(diào)度濃水調(diào)度閥使設(shè)備抵達(dá)額外的操作壓力。純水水量抵達(dá)設(shè)定值。此時(shí)回收率應(yīng)控制在75%以下。
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1.怎樣判別蘇州反滲透膜是否已遭到污染?(1)在規(guī)范壓力下,產(chǎn)水量下降;(2)為了到達(dá)規(guī)范產(chǎn)水量,有必要前進(jìn)運(yùn)轉(zhuǎn)壓力(3)膜元件的分量添加;(4)膜脫除率明顯變化(添加或下降)(5)當(dāng)元件從壓力容器內(nèi)取出時(shí),將水倒在豎起的膜元件進(jìn)水側(cè),水不能流過(guò)膜元件,僅從端面溢出(標(biāo)明進(jìn)水流道徹底阻塞)2.一般進(jìn)水應(yīng)該選用哪種工藝?具體問(wèn)題具體分析,工藝的選擇看個(gè)人的需求,應(yīng)有自身經(jīng)濟(jì)性來(lái)比較而定,現(xiàn)在在許多進(jìn)水條件下,采用離子交換工藝或反滲透工藝在技術(shù)上均是可行的。在含鹽量越高的情況下,反滲透就越經(jīng)濟(jì),反之含鹽量越低,離子交換就越經(jīng)濟(jì)。
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1.務(wù)必以基本形式加上軟化劑軟化再造箱務(wù)必保證自始至終有未溶解的再造劑,不然膜組件的替代品會(huì)改2.應(yīng)及時(shí)檢查電纜,看是否有損壞的損壞,以確保接地線可靠,如果損壞,則必須立即更換3.反滲透純水設(shè)備需要定期消毒,當(dāng)微生物檢測(cè)值超過(guò)干預(yù)值時(shí),需要消毒4.大型純水設(shè)備廠家必須熟悉水處理工藝和設(shè)備的操作要求和技術(shù)指標(biāo)5.設(shè)備故障必須由專業(yè)的操作人員與制造商的工程師聯(lián)系解決,并且有權(quán)禁止不得拆卸設(shè)備。
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1.首先,檢查純水設(shè)備的外包裝標(biāo)簽,是否與買方要求的型號(hào)相同:檢查發(fā)票或銷售發(fā)票是否與買方姓名的電話號(hào)碼一致,并要求外包裝不泄漏或損壞;型號(hào)符合客戶的要求。第二,打開(kāi)包裝后,檢查拆包、包裝盒、保修卡、規(guī)格和證書是否完整,是否有缺陷。2.檢查整個(gè)純水設(shè)備,首先檢查水管是否牢固或松散,所有水管應(yīng)牢固、顏色均勻、不應(yīng)扭結(jié)、死角、裂縫等。第二,檢查電路和變壓器的連接。外露部分,計(jì)算機(jī)板接線正確,無(wú)外露或接線錯(cuò)誤,檢查純水設(shè)備的插頭彈簧是否連接,應(yīng)牢固,是否有脫落,檢查高低電壓開(kāi)關(guān)是否斷開(kāi),高壓開(kāi)關(guān)壓力螺絲是否關(guān)閉;檢查進(jìn)口,沖洗電磁閥是否有線圈外露部分;檢查其他附件是否損壞或不足。3.管道連接,附件組件,配有6.5米長(zhǎng)的管道,分四種位置,即自來(lái)水入口、壓力桶管、鵝頸水龍頭管和廢水排放管。安裝人員應(yīng)為安裝純水設(shè)備作出合理的布局,以便于維護(hù)。
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在晶體管、集成電路出產(chǎn)中,純水首要用于清洗硅片,還有少數(shù)用于藥液制造,硅片氧化的水汽源,部分設(shè)備的冷卻水,制造電鍍液等。集成電路出產(chǎn)過(guò)程中的80%的工序需求使用高純水清洗硅片,水質(zhì)的好壞與集成電路的產(chǎn)品質(zhì)量及出產(chǎn)成品率聯(lián)系很大。水中的堿金屬(K、Na等)會(huì)使絕緣膜耐壓不良,重金屬(Au、Ag、Cu等)會(huì)使PN結(jié)耐壓下降,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化,水中細(xì)菌高溫碳化后的磷(約占灰分的20-50%)會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變?yōu)镹型硅而導(dǎo)致器材功能變壞,水中的顆粒(包括細(xì)菌)如吸附在硅片外表,就會(huì)引起電路短路或特性變差。